第十八届中国半导体封装测试技术与市场年会在天水举行

王锐致欢迎辞 王军作介绍

11月9日，第十八届中国半导体封装测试技术与市场年会在天水举行。

本次年会由中国半导体行业协会、甘肃省工业和信息化厅指导，中国半导体行业协会封装分会、天水市人民政府主办，天水市工业和信息化局、天水华天电子集团股份有限公司承办。会议以“5G引领、AI助力，协同创新、共赢发展”为主题，旨在促进中国半导体封装测试产业的交流、合作与发展。会议期间，与会嘉宾将围绕先进封装工艺技术、封装测试技术与设备、材料等热点问题展开研讨交流。

工业和信息化部电子信息司副司长杨旭东，甘肃省政协副主席、天水市委书记王锐，甘肃省政府副秘书长韩显明，天水市委副书记、市长王军，中国半导体行业协会封装分会当值理事长、天水华天电子集团董事长肖胜利，国家集成电路产业发展基金公司董事长楼宇光分别讲话或致辞。

工业和信息化部电子信息司副司长董小平，甘肃省发改委二级巡视员刘红军，甘肃省工信厅副厅长王海峰，甘肃省科技厅副厅长葛建团，兰州市政府副市长左龙，平凉市政府副市长张京红，张掖市委常委、副市长张勇，天水市委常委、统战部部长王燕，天水市委常委、副市长景丹等出席会议。

大会宣读了甘肃省人民政府贺信。